SMT Hybrid Packaging
Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik
국제 마이크로전자 통합시스템 박람회
박람회 정보
개최도시(국가) : 뉘른베르크 (독일)개최기간 : 2018/06/05(화) ~ 2018/06/07(목)최초개최연도(주기) : 1987년(매년)참가국수 : 28개개최규모 : 12,814㎡부스임대료 : 옥내 207.00 EUR/㎡ 옥외 EUR/㎡
주최자 정보
전시장 : Messe Nuernberg (Messezentrum. 90471 Nürnberg)주최 기관 : Mesago Messe Frankfurt GmbH전화 : +49 711 61946-0팩스 : +49 711 61946-91홈페이지 : www.mesago.de이메일 : info@mesago.com
전년도 개최결과
주요전시분야
자동삽입기, CAE, 화학원료, 전자패키징, 반도체생산, 하이브리드회로, 인쇄회로기판(PCB), PCB생산, 납땜장치, 측량기, 측정기술, 표면실장기술(SMT), 테스팅장비, 테스팅기술, 스크린프린팅, 이음기술, 공구류